Schutz vor Electrostatic Discharge (ESD)
Den Schutz vor Electrostatic Discharge (ESD), die Entladung statischer Elektrizität, gewährleistet VAKUTREND durch Abschirmung von Kunststoffgehäusen elektrischer und elektronischer Geräte mittels Metallschichten.
Beschichtung von:
- Explosionsgeschützten Gehäusen
- Gehäuseinnenteile in explosionsgeschützten Geräten
Unsere Beschichtungsvarianten für eine Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV):
Bei der kostengünstigen Standardtechnologie werden Schichten von ca. 2,5 µm Aluminium oder Kupfer mit Nickel-Chrom-Korrosionsschutz aufgebracht.
Dabei weist die Kupferbeschichtung gegenüber Aluminium einige Vorteile auf:
– höhere Schirmwirkung bei gleicher Schichtdicke
– Korrosionsbeständigkeit auch unter extremen Bedingungen
– geringere Übergangswiderstände an den Gehäusefugen
– Lötbarkeit
Andere Beschichtungsmetalle sind auf Anfrage möglich. Höhere Schichtdicken sind für Aluminium bis 5 µm und für Kupfer bis 3 µm möglich. Die tatsächlichen Schichtdicken variiren je nach Orientierung der Oberflächen zu den Verdampferquellen.
Beschichtungsvarianten:
- EMVatrend® Standard
Al-Schicht 2,5 µm - EMVatrend® Al-Plus
Al-Schicht bis 5 µm - EMVatrend® Protectal
Al-Schicht + Korrosionsschutz - EMVatrend® Cunicro
Cu-Schicht und NiCr-Schutzschicht
Die aufgedampften Abschirmschichten können im Bedarfsfall mit Leitlack ergänzt werden, wenn durch Hinterschneidungen nicht alle notwendigen Flächen beim Bedampfungsprozess erreicht werden. Alternativ zur Hochvakuummetallisierung sind auch vollflächige Leitlackbeschichtungen möglich.
Elektrische Eigenschaften:
Die Abschirmwirkung der Schichten hängt direkt vom Flächenwiderstand der Schicht ab. Dieser von den Dimensionen der Schicht unabhängige Wert wird berechnet zu Flächenwiderstand [Ohm/] = elektrische Leitfähigkeit [1/Ohm µm] / Schichtdicke [µm]. Dabei ist mit einem niedrigerer Widerstand eine höhere Abschirmung realisierbar. Der Vergleich mit anderen Verfahren zur Oberflächenmetallisierung zeigt, dass die im Hochvakuumverfahren hergestellten Schichten zu den leistungsstarken gehören:
Verfahren | Flächenwiderstand [Ohm/] |
Hochvakuum-Bedampfung | |
Al 2,5 µm | 0,02 |
Al 5 µm | 0,007 |
Cu 2,5 µm + NiCr 0,1 µm | 0,015 |
Leitlacke | |
Graphit- 25 µm | 20 … 30 |
Kupfer- 25 µm | 0,5 |
Nickel- 25 µm | 2 |
Silber- 25 µm | 0,01 … 0,04 |
Flammspritzen 50 µm | 0,01 … 0,13 |
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